Digitalización 3D e ingeniería inversa de piezas, partes y componentes.

Este moderno equipamiento sirve para relevar piezas en tiempo y tamaño real y después desarrollarlas.

Características del equipo:
• HandyScan 3D, modelo Uniscam de la firma Creaform;
• Tecnología Laser con 50 micrones de presición;
• Equipo portátil con posibilidad de giro 360°;
• Tamaño de superficies a relevar ilimitado;
• Archivos digitales compatibles con Solidworks, varios modeladores de sólidos y mayas;
• Archivos entregables STL/IGES/SLDPRT.
Aplicaciones y beneficios:
• Revelamiento de superficies complejas, doble curvaturas, etc.;
• Obtención de datos para generar 3D parametizado a partir de piezas físicas (Sustitución de importaciones e ingeniería inversa);
• Generación de modelo 3D para comparación con modelo original de piezas en servicio (control de calidad, detección de fallas de producción o desgastes de uso);
• Determinación de coordenadas o anclajes en piezas con cincuenta micrones de precisión;
• Bioingeniería;
• Obtención de superficies para realizar mecánica de fluidos computacional (CFD- Aerodinámica);
• Datos y superficies para simulación por elemento finito;
• Obtención de modelos 3D para generación de moldes o matricería;
• Generación de superficies 3D a partir de piezas moldeadas artesanalmente o a mano.

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